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首页>期刊导航>科技与金融>2021年2期

科技与金融

科技与金融期刊订阅STF Monthly

曾用名：

金卡工程（-201706）

主办单位：

广东省科技合作研究促进中心

主编：

吴汉荣

出版周期：

月刊

语种：

中文

国际刊号：

2096-4935

国内刊号：

44-1737/N

影响因子：

0.54

文献量：

1518

被引量：

1470

下载量：

21009

基金论文量：

164

电话：

020-83547151

邮政编码：

510033

地址：

广州市连新路171号广东国际科技中心

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