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2019年24期
电镀与涂饰
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Electroplating & Finishing 전도여도식
CSCD(2019-2020)
CSTPCD(2024)
北大核心(2023)
主办单位:
广州大学
主编:
梁红
出版周期:
月刊
语种:
中文
国际刊号:
1004-227X
国内刊号:
44-1237/TS
影响因子:
0.65
文献量:
6334
被引量:
33657
下载量:
321618
基金论文量:
1852
电话:
020-39366085
邮政编码:
510663
地址:
广州市番禺区大学城外环西路230号
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印制线路板化学镀钯配方优化
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改良型半加成法制备线路出现针孔的原因分析及解决措施
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概述氯离子对电解铜箔的影响
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硼硅玻璃与可伐合金的封接机理与工艺探索
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转化膜技术
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涂料
工程机械用双组分水性环氧底漆的制备
刘雪莲 余飞
1368-1372
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