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2006年2期
电镀与涂饰
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Electroplating & Finishing 전도여도식
CSCD(2019-2020)
CSTPCD(2024)
北大核心(2023)
主办单位：
广州大学
主编：
梁红
出版周期：
月刊
语种：
中文
国际刊号：
1004-227X
国内刊号：
44-1237/TS
影响因子：
0.65
文献量：
6334
被引量：
33657
下载量：
321618
基金论文量：
1852
电话：
020-39366085
邮政编码：
510663
地址：
广州市番禺区大学城外环西路230号
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双脉冲电沉积制备Ni-聚苯胺复合电极及其析氢性能的研究
姚素薇 刘春松 张卫国 王宏智 张溪
1-4
工艺开发
半导体硅表面化学镀铜
王勇 张远明 陈云飞
5-7
脉冲电镀锡层可焊性的研究
孟跃辉 林乐耘 崔大为 赵月红
8-10
电刷镀Ni-石墨耐磨复合镀层研究
艾薇 高志 潘红良 张菁菁 冯斌
11-12,17
经验交流
如何防止发蓝膜层的红色挂霜
奚兵
13-15
AV铜套(面板)脆裂原因分析及解决方案
程永红
16-17
现代涂层技术
金属构件重防腐涂料的选择及涂装工艺
张建路
18-21
绿色太阳热反射涂料降温性能研究
孙元宝 邱贞慧 杜占合 费逸伟
22-25
铝板氟碳喷涂工艺介绍
蔡杏江 杨奎
26-27
技术专题
日本表面处理技术近期动向第一部分贵金属电镀
嵇永康 周延伶 冲 猛雄
28-31
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