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2004年4期
电镀与涂饰
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Electroplating & Finishing 전도여도식
CSCD(2019-2020)
CSTPCD(2024)
北大核心(2023)
主办单位：
广州大学
主编：
梁红
出版周期：
月刊
语种：
中文
国际刊号：
1004-227X
国内刊号：
44-1237/TS
影响因子：
0.65
文献量：
6334
被引量：
33657
下载量：
321618
基金论文量：
1852
电话：
020-39366085
邮政编码：
510663
地址：
广州市番禺区大学城外环西路230号
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集成电路湿法工艺的开发及其在铜内联结构的应用
吴洋 王咏云 万其超
1-7
电沉积钼合金及其电催化性能
杜朝军 李金辉 郑盛会
8-10
中间体DEP对镀镍层性能的影响
胡承刚 陈桧华 曾振欧 赵国鹏
11-14
吡啶烷氧基磺酸盐的简便合成及助镀性能
钟振声 冯振宁
15-17
工艺开发
Ni-W纳米晶合金电沉积工艺条件的研究
吴玉程 舒霞 郑玉春 王文芳 杜燕君 张春晓
18-21
一种新型酸性光亮化学镀镍-磷合金技术
郑松林 徐世美 鹿毅 郭卫 王吉德
22-24,27
锡铋合金电镀工艺条件的研究
黄鑫 贺子凯 王敏 王家禄
25-27
高真空电子器件金属零件化学研磨工艺
屈战民
28-30
高耐蚀常温磷化液的研制
张鸿 李丽
31-33
专题讲座
印制板的表面终饰工艺系列讲座第五讲印制板化学镀镍/置换镀金新工艺
方景礼
34-39,52
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