配体对化学镀铜的影响

摘要：

通过恒电流计时电位，电位扫描方法对诱导期和电镀沉积铜的阴极过程进行了研究。结果表明，诱导期的持续时间的决定因素是络合铜离子的配位体的类型和浓度；决定速度的因素是建立的部分的阳极电位的速率。

关键词：化学镀铜、配体、化学沉积

分类号：G633.8(中等教育)

在线出版日期：2014-04-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：246-246,248