白芨胶载高分子神经生长因子治疗深度压疮的研究

摘要：

目的：应用白芨胶（bletilla striata gelantin，BSG）作为外源性高分子神经生长因子的载体，观察促进压疮愈合的临床疗效。方法将深度压疮患者随机分为四组：A组为对照组，用碘伏浸泡的无菌方纱持续湿敷；B、C、D组为实验组，分别给予外用白芨胶、高分子神经生长因子及白芨胶载高分子神经生长因子，每天3次。在用药后第3、7、14、21、30天观察压疮愈合速率、各组愈合时间及用药过程中全身反应及局部皮肤炎症反应等。结果 BSG、HMW-NGF 及 HMW-NGF+BSG 均能促进压疮创面愈合，尤以 HMW-NGF+BSG 的作用最为显著（愈合天数：A∶B∶C∶D=20.16±4.58∶15.43±1.72∶15.80±1.48∶11.86±1.35d）。结论 HMW-NGF+BSG 能显著加速压疮创面愈合。

关键词：白芨胶、高分子神经生长因子、深度压疮

分类号：R318;R472(医用一般科学)

资助基金：深圳市龙岗区科技发展资金医疗卫生项目ys2012025

在线出版日期：2014-06-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：50-52