两亲性嵌段共聚物为模板剂制备的高度有序TiO2、SiO2中孔材料的研究进展

摘要：

本文综述了目前以自组装方法合成高度有序的中孔材料的发展状况.着重评述了在模板剂(主要是非离子型两亲性嵌段共聚物)的作用下,自组装生成的高度有序的TiO2、SiO2中孔材料的研究.讨论了反应条件对中孔材料微观结构(孔结构、孔径大小)的影响.

关键词：蒸发诱导自组装、高度有序的中孔材料、两亲性嵌段共聚物、TiO2、SiO2

所属期刊栏目：26

分类号：O4(物理学)

在线出版日期：2007-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：36-45