超声外场下SiCp/7085复合材料界面结合机理

摘要：

采用半固态混合—机械搅拌—超声搅拌工艺制备体积分数为10％的SiCp/7085复合材料,通过扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)分析制备过程中2种粒度SiC颗粒的界面结合、界面相及成分的演变规律,研究超声外场对复合材料界面结合的影响机理.研究结果表明:半固态混合—机械搅拌工艺基本实现了大粒度SiC颗粒与基体的界面结合,但在界面处生成了大量A14C3,而对于小粒度颗粒,机械搅拌的作用效果不明显;超声外场作用下的空化效应产生高温高压,有效改善小颗粒与熔体的润湿性,并使得Mg元素在界面处富集,生成MgO和MgA12O4等界面强化相,获得更优的结合界面.

关键词：超声外场、7085铝合金、SiCp、界面

所属期刊栏目：47

分类号：TG148;TB559(金属学与热处理)

资助基金：国家重点基础研究发展计划“973”计划项目2010CB731706,2012CB619504;国家自然科学基金资助项目51575539Projects2010CB731706,2012CB619504 supported by the National Basic Research Development Program 973 Program of China;Project51575539 supported by the National Natural Science Foundation of China

在线出版日期：2016-12-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：2968-2975