期刊专题

C/C-SiC复合材料的导热性能及其影响因素

引用
以炭纤维针刺毡为预制体,采用化学气相渗透法和熔融渗硅法相结合制得C/C-SiC复合材料;研究C/C-SiC材料在室温至1300℃之间的导热性能以及预制体结构、基体炭结构和石墨化处理对其热扩散率的影响.研究结果表明:C/C-SiC材料的比热容随着温度的升高不断增大,在700℃时达到最大值2.18 J/(g·K),随后降至1300℃时的0.57 J/(g·K),其导热系数在1300℃时为3.95 W/(m·K);C/C-SiC材料的热扩散率在室温时为0.12 cm2/s,随着温度的升高不断降低并趋于常量,平行摩擦面方向的热扩散率明显比垂直于摩擦面方向的大;以全网胎为预制体的C/C-SiC材料其垂直和平行摩擦面的热扩散率相当,树脂炭质量分数增大及石墨化处理均可显著提高C/C-SiC材料的热扩散率.

C/C-SiC复合材料、导热系数、熔融渗硅、炭纤维

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TB331;TH117.3(工程材料学)

国家自然科学基金资助项目51205417,51072231:中国博士后科学基金资助项目20110491278;中南大学自由探索计划项目2011QNZT43

2013-04-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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中南大学学报(自然科学版)

1672-7207

43-1426/N

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2013,44(1)

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