Sn-Cu薄膜的沉积行为及其微观形貌分析

摘要：

利用电沉积法,在酸性镀液中制得Sn-Cu薄膜,采用扫描电子显微镜(SEM)及能谱仪(EDS)研究镀液中主盐浓度、电镀工艺条件及添加剂对薄膜形貌的影响,并借助循环伏安曲线研究不同条件对Sn-Cu沉积行为的影响.研究结果表明:镀液中主盐浓度的增大促进了Sn-Cu的还原沉积;添加剂的引入对金属离子具有较强的螯合作用,限制了镀液中自由金属离子的浓度,使得合金沉积电位负移;此外,镀液中Sn2+浓度变化对镀层晶粒粒度影响较大,改变Cu2+浓度对镀层的平整度影响较大;电流密度增加、温度降低及加入添加剂,都能细化镀层晶粒.

关键词：电沉积、可焊性镀层、Sn-Cu薄膜、循环伏安

所属期刊栏目：42

分类号：TQ172.84

资助基金：民口配套项目MKPT-98-106

在线出版日期：2011-08-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：940-946