超细/纳米W-10%Cu复合粉末制备与烧结工艺

摘要：

采用溶胶-喷雾干燥-共还原法制备超细/纳米W-10%Cu(质量分数)复合粉末,将该粉末压制成形后进行一步烧结,研究粉末制备过程中的工艺参数对粉末晶粒尺寸、比表面积、粒度、氧含量、相组成和形貌的影响以及烧结参数对烧结体密度的影响.研究结果表明:复合氧化物粉末可在较低温度下还原较完全,还原后的W-10Cu复合粉末粒度细小,团聚体粒度为100 nm左右,单颗粒晶粒粒度约为22.6 nm,W-10%Cu复合粉末在1 350～1 400 ℃烧结可达近全致密,其显微组织主要是细小的球形钨晶粒均匀弥散分布在铜相中,其中钨晶粒粒度约为1.0 μm.

关键词：W-Cu复合粉末、超细/纳米、溶胶-喷雾干燥-共还原法

所属期刊栏目：40

分类号：TG146(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金;国家高技术研究发展计划（863计划）;国家自然科学基金

在线出版日期：2010-01-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1235-1239