SiCp颗粒增强耐热铝基复合材料孔隙率与力学性能

摘要：

通过真空热压、热挤压工艺制备的SiCp/Al-Fe-V-Si复合材料,在室温和高温时的强度均高于基体材料在室温和高温时的强度:SiCp体积分数分别为5%,10%和15%时,复合材料Al-Fe-V-Si在室温时的断裂强度分别比基体材料的断裂温度增加了48.2%,63.3%,24.4%;在400 ℃时其断裂强度分别比基体的断裂强度增加了49.6%, 53.3%,19.0%.复合材料随着SiCp含量的增加而使孔隙率增加,导致材料力学性能的增加幅度降低.此外,通过分析材料力学性能与材料孔隙率的关系,研究了SiCp/Al-Fe-V-Si复合材料的颗粒强化机制与材料孔隙率交互作用机理,得出了复合材料孔隙率θ,φ(SiCp)与材料断裂强度σ1b的关系,对颗粒增强耐热铝基复合材料的生产具有理论意义.

关键词：耐热铝基复合材料、颗粒、热挤压、孔隙率

所属期刊栏目：33

分类号：TH117

资助基金：国家科技攻关项目95-YS-010

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：177-180