电子产品装联工艺设计中的问题和改进

摘要：

电子产品装联工艺是指利用工具和设备对电子元器件、材料、半成品进行加工及处理,最终加工成电子产品的方法和技术.电子产品装联工艺作为整个产品生产过程的主要指导性要求,涉及印制电路板、结构件、元器件及电子组件、生产耗材及工装治具、线缆、设备制程能力、加工工艺等多方面,如何减少因装联工艺设计造成的产品加工常见问题.本文从工艺路线的选择、生产耗材的选择、工艺参数的确定、特殊过程的控制、线缆连接的控制、产品组件装配的控制、工艺评审共7个方面进行分析,供行业从业人员参考.

机标关键词：电子产品、工艺设计、装联工艺

分类号：TN41;TN602;X703.1

在线出版日期：2023-04-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：99-103