BGA封装器件返修技术

摘要：

随着BGA(Ball Grid Array球栅阵列)封装器件应用的普及化,其返修技术越来越受SMT生产企业所关注、重视,同时BGA器件返修成功率也已经成为其提高生产效率、降低生产成本的重要参数.依据BGA器件返修流程顺序,重点介绍BGA器件返修的温度曲线研究、植球和焊接技术、技巧.

关键词：BGA、返修、植球、温度曲线

所属期刊栏目：23

分类号：R197.39(保健组织与事业（卫生事业管理）)

在线出版日期：2017-06-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：112-114