硅片清洗及最新发展

摘要：

对目前硅片湿式化学清洗方法中常用的化学清洗溶液的清洗机理、清洗特点、清洗局限以及清洗对硅片表面微观状态的影响进行了详细论述.介绍了兆声波、臭氧、电解离子水、只用HF清洗或简化常规工艺后最后用HF清洗等最新的硅片清洗技术, 指出了硅片清洗工艺的发展趋势.

关键词：硅片、硅片清洗、硅片表面微观状态

所属期刊栏目：21

分类号：TN304(半导体技术)

在线出版日期：2004-02-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：144-149