固化促进剂种类对集成电路封装材料固化行为的影响

摘要：

选用酚醛树脂为固化剂,分别以2-甲基咪唑和三苯基磷为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料.用非等温差示扫描量热(DSC)法研究了固化促进剂种类对环氧模塑料的固化行为的影响,利用Kissinger方程、Crane方程和Ozawa方程计算出了环氧树脂模塑料的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等最佳固化工艺条件.

关键词：酚醛树脂、集成电路、环氧树脂模塑料、固化动力学

所属期刊栏目：28

分类号：TQ323

资助基金：北京市科研基地建设-科技创新平台-新材料研究与开发项目Z121103009212042

在线出版日期：2016-12-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：22-26