热塑性聚酰亚胺复合材料导热性能研究

摘要：

采用稳态热板法测定铜粉(Cu)填充热塑性聚酰亚胺(TPI)复合材料的热导率,研究了Cu填充量对复合材料的力学性能和导热性能的影响,初步探讨了温度与复合材料热导率的关系.通过扫描电子显微镜观察了复合材料的微观形态.在此基础上,理论计算复合材料热导率.研究表明,Cu填充TPI可有效提高复合材料力学性能和导热性能.当Cu体积分数提高到26%时,填料聚集形成导热链,Cu/TPI复合材料的热导率是纯TPI树脂的3.5倍;当填料含量低于10%时,Maxwell-Eucken模型适合预测复合材料热导率;基于导热链考虑的Y.Agari模型可较好地反映复合材料热导率随填料含量的变化情况;随着温度的升高,Cu/TPI复合材料热导率先增大后趋于平缓.

关键词：聚酰亚胺、铜粉、热导率

所属期刊栏目：20

分类号：TQ323.7

资助基金：江苏省材料摩擦学重点实验室开放基金项目资助编号kjsmcx04001

在线出版日期：2016-12-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：9-13