芯片制造中的光学微纳加工技术前沿与挑战
基于第282期"双清论坛",本文分析了我国未来芯片及其制造技术发展面临的国际形势、技术挑战和发展趋势,回顾了光学微纳加工技术近年来与光学工程、物理学、电子科学与技术、仪器科学与技术、集成电路科学与工程等多个学科领域交叉取得的主要进展和成就,凝练了未来芯片制造中光学微纳加工技术亟需解决的基础科学问题,展望了光学微纳加工技术科学前沿,探讨了未来5~10年我国在该领域亟待关注的研究方向.
芯片制造、光学微纳加工、多学科交叉、基础研究
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F112.1;F062.4;F273.1
2022-08-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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460-467