"半导体集成化芯片系统基础研究"重大研究计划结束综述
本文介绍了"半导体集成化芯片系统基础研究"重大研究计划立项背景、宗旨、总体科学目标、实施过程的基本情况以及取得的主要创新成果,并分析了目前我国在该领域仍然存在的差距和问题.
重大研究计划、集成化芯片系统、创新成果
25
G31(科学研究工作)
2011-06-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
77-84
重大研究计划、集成化芯片系统、创新成果
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G31(科学研究工作)
2011-06-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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