基于六西格玛的方法解决选择性波峰中的焊点桥连
在军品印制板选择性波峰焊的过程中,通孔连接器的桥连问题是常见的缺陷之一.本文通过具体案例,采用六西格玛的方法,经过定义(Define)、测量(Measure)、分析(Analyze)、改善(Improve)、控制(Control)5个阶段,找出了选择性波峰中通孔连接器出现桥连的根本原因并进行改进,最终提高了混装型电路板焊接的一次性合格率,也验证了六西格玛管理方法对于生产流程改进的意义,为后续军品生产现场电路板焊接缺陷问题提供了参考思路.
选择性波峰焊、桥连、六西格玛、通孔连接器
F272(企业经济)
2022-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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