高集成度射频前端组装技术的研究

摘要：

本文对雷达及其硬件系统组成发展趋势进行了概述,阐述微组装技术是高集成度射频前端研制的关键技术,详细论述了微组装技术类型和微组装工序,最后对射频前端微组装的发展趋势进行了展望.

关键词：射频前端、雷达、微组装

分类号：TN958

在线出版日期：2020-07-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：56-57