对破坏性物理分析几个问题的探讨

摘要：

通过对电子元器件破坏性物理分析(DPA)试验中发现的塑封器件基板分层、分立器件密封检查判据、国产集成电路芯片异常、集成电路芯片安装方位和芯片未剪掉的剪切强度判据等问题进行分析、探讨,并提出处理建议,以实现恰当、灵活运用标准开展DPA工作.

关键词：破坏性物理分析、声学扫描、内部目检、剪切强度

分类号：TN601(电子元件、组件)

在线出版日期：2019-06-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：220-221,224