10.3969/j.issn.1671-2064.2019.02.018
现代芯片制造技术及其发展趋势分析
在电子信息技术高速发展的今天,各种电子设备都离不开其核心部件——芯片,芯片又称大规模集成电路,是在硅片上布置各种电子元器件而形成的片状器件,有着计算、控制、存储等多种功能.本文从芯片的概念讲起,就芯片的制造流程和未来发展趋势作了一定分析.
芯片、集成电路、封装
TN40(微电子学、集成电路(IC))
2019-04-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
38-39
10.3969/j.issn.1671-2064.2019.02.018
芯片、集成电路、封装
TN40(微电子学、集成电路(IC))
2019-04-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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