提高引线键合的可靠性研究

摘要：

本文详细介绍了引线键合的方式,以及各类键合方式的质量控制点,通过拉力破坏试验对现有键合能力进行评估.随着微波产品的工作频率越来越高,引线键合的稳定性问题也愈发突出,针对这些情况,通过正交试验,得出了基板化学镀的工艺参数,减少基板表面金层对引线键合强度的影响,提高引线键合强度.

关键词：引线键合、可靠性、正交试验

分类号：TN405.96(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2018-05-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：68-69