集成电路产业"三链"融合协同发展——机理分析与实证研究

摘要：

本文从集成电路产业的产业链、创新链与资金链融合理论依据层面,产业链与创新链的融合机制以及产业链、创新链与资金链的融合机制进行分析,以复合系统协同度模型测算2009-2020年集成电路产业"三链"的协同度.实证结果显示,集成电路产业"三链"融合度较低,直到2018年才呈正向上升趋势,主要是由于产业链和创新链有序度波动的影响.从"三链"子系统序参量的变化趋势看,专有权转让合同数、销售利率、芯片半导体行业获融资额、集成电路制造企业数量、技术融合指标对"三链"融合度具有较大影响.为此,应采取以下措施:建立与集成电路产业"三链"融合相适应的科技财政体制;建立集成电路产业全产业链的创新减税和抵扣政策;形成与集成电路产业匹配的科技金融体系,促进资金链全覆盖;建立多层次人才体系,提升创新链整体能力;加强集成电路核心技术突破的统筹协调机构建设,构建完善的国内市场支持体系,着力提升"三链"融合度.

关键词：集成电路、"三链"融合、复合系统协同度模型

分类号：F204(国民经济管理)

资助基金：中国社会科学院国家高端智库基础研究项目;国家社会科学基金

在线出版日期：2023-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共11页

页码：63-73