功率组件基于等离子清洗的免钎剂真空软钎焊技术

摘要：

为解决功率电子产品中陶瓷电路板与热沉载体功率组件焊接效率低、空洞率高等问题,对焊接过程中的焊料类型,真空度以及空洞率进行了研究,提出了一种新的免钎剂真空焊接方法.研究结果表明,使用等离子清洗的焊片可显著提高抽真空速率,并减少气泡,降低空洞率;采用新焊接方法得到的试样空洞率低、焊接效率高、质量一致性好,可用于高可靠性功率电子产品中.

关键词：等离子清洗、免钎剂、空洞率、真空焊接、焊片

所属期刊栏目：31

分类号：TN3;TN9

在线出版日期：2011-10-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：71-75,83