支撑喉镜下810 nm半导体激光治疗声带突肉芽肿

摘要：

目的 探讨声带突肉芽肿的半导体激光治疗的方法.方法 声带突肉芽肿患者14例.半导体激光波长810nm,光纤直径0.6nm,输出功率0.5～30W,照射时间2～5 s,在支撑喉镜下对声带突肉芽肿以接触和非接触方式交替照射进行凝固、气化切除.结果 14例患者随访2～4年,一次性治疗后痊愈11例,二次治疗后痊愈2例.一次治愈率78.5%,总治愈率100%.声带功能恢复,无明显并发症.随访2～4年无复发.结论 支撑喉镜下半导体激光切除声带突肉芽肿,疗效显著、复发少,是传统喉镜手术后复发的有效补充治疗.

关键词：支撑喉镜、激光、声带突肉芽肿

所属期刊栏目：18

分类号：R312;R767.4(医用一般科学)

在线出版日期：2010-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：294-296