半导体激光器边缘绝热封装改善慢轴光束质量

摘要：

为了削弱激光器工作时芯片横向温度不均而导致的热透镜效应对慢轴发散角的影响,提高慢轴的光束质量,引入了边缘绝热封装方式,即在激光器芯片两侧与过渡热沉之间加入空气隙,以降低两侧的传导散热.利用有限元分析软件ANSYS 18.0对该封装结构中激光器芯片的温度进行仿真.结果 表明:当工作电流为1.6 A,芯片与热沉的接触宽为200μm时,慢轴发散角由普通封装时的11.5°减小至8.2°,降幅为28％,光束参数积和光束质量因子也分别降低了28％和24％,热阻增大了6％.边缘绝热封装对器件激射波长、阈值电流、电光转换效率的影响很小.

关键词：激光器、边缘绝热封装、慢轴光束质量、热分析、半导体激光器

所属期刊栏目：47

分类号：TN243(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家自然科学基金41414010302

在线出版日期：2020-05-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共11页

页码：178-188