殷瓦薄板高速激光焊接的热裂纹敏感性

摘要：

以2.2 m/min激光扫描速度,采用对接和搭接两种方式高速焊接O.7 mm薄板殷瓦合金.借助金相显微镜和扫描电子显微镜观察焊缝显微组织,讨论焊缝中心的热裂纹形成机理,对比分析不同接头形式的热裂纹敏感性.实验结果显示,殷瓦合金的高速激光焊缝为铸态单相奥氏体树枝晶.对接焊缝中心出现热裂纹,而搭接焊缝未发现热裂纹.分析认为,在树枝晶凝固最后阶段,焊缝两侧树枝晶粒的大角度晶界能ygb大于2倍液态薄膜固/液界面能ysl,液态薄膜完全桥接需要临界过冷度△Tb.殷瓦合金散热系数低,过冷度不足,焊接残余拉伸应力δr将导致液态薄膜开裂.对接时容易出现热裂纹.而搭接时开裂的液态薄膜有上层液态金属流入补充,能有效降低焊缝的热裂纹敏感性.

关键词：激光技术、激光焊接、热裂纹机理、树枝晶桥接、殷瓦合金

所属期刊栏目：38

分类号：TG456.7;TN249(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家重大资助项目2009DFB50350;上海市重点资助项目ZX08089

在线出版日期：2011-07-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：76-80