808nm连续1500W阵列激光器封装

摘要：

针对高功率全固态激光器抽运源的需求,开展了808 nm连续1500 W阵列激光器封装技术研究.理论上从封装应力、封装热阻和光束整形等三方面分析了大功率激光器封装的要求.解释了封装应力来源、表现和缓解途径;模拟了微通道热沉结构的封装散热效果云图;指出了光束整形的必要性以及与封装残余应力的关系.技术上通过研制铟/金复合焊料体系,配合控制烧焊曲线和烧焊过程,得到了良好的烧焊效果;结合设计使用高精度光束整形装配夹具,实现阵列平均”smile”值2μm,发散角6 mrad的实验效果.

关键词：激光器、封装、烧焊、应力、热阻、准直

所属期刊栏目：37

分类号：TN248.4(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家863计划项目2008AA000506

在线出版日期：2011-01-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：2769-2773