激光烧结厚膜正温度系数热敏电阻浆料的研究

摘要：

采用激光烧结厚膜电子浆料技术,在三氧化二铝陶瓷基板上制备厚膜正温度系数(PTC)热敏电阻.研究了激光工艺参数以及后续热处理温度对PTC热敏电阻线宽、形貌和性能的影响规律.激光烧结制得的厚膜PTC热敏电阻最小线宽为40 μm,电阻温度系数(TCR)可达2965×10-6/℃,其性能与传统的炉中烧结相当.激光功率密度和后续热处理温度对PTC热敏电阻方阻和电阻温度系数影响较大,并都存在一个最佳值.

关键词：激光烧结、氧化铝基板、厚膜正温度系数热敏电阻浆料、方阻、电阻温度系数

所属期刊栏目：36

分类号：TM544;TN249(电器)

资助基金：国家863计划2006AA04Z313;国家自然科学基金50575086资助课题

在线出版日期：2009-05-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1011-1015