非制冷980 nm半导体激光器封装设计与热特性分析

摘要：

针对非制冷980 nm半导体激光器组件的封装结构,对采用倒装贴片封装的激光器模块内部芯片外延层、热沉和焊料层进行了优化设计,运用有限元法(FEM)对微型双列直插(mini-DIL)非制冷980 nm半导体激光器在连续波(CW)驱动条件下的热场分布进行了模拟计算.对比了倒装贴片和正装贴片的激光器热特性,并对实际封装的激光器光电性能进行了测试.倒装贴片型非制冷980 nm半导体激光器的输出光谱在0～70℃时中心波长漂移仅为0.2 nm,半峰全宽(FWHM)小于1.6 nm,边模抑制比(SMSR)保持在45 dB以上,最大出纤功率达200 mW.研究结果表明,倒装贴片的非制冷980 nm半导体激光器在热稳定性和光电性能方面都有较大提高,能够满足高性能小型化掺铒光纤放大器对非制冷980 nm半导体激光器的性能要求.

关键词：激光器、980nm半导体激光器、倒装贴片、热特性、有限元

所属期刊栏目：36

分类号：TN248.4(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家863计划2006AA03Z348;教育部科学技术研究重点项目207033;上海市科学技术委员会科技攻关计划项目06DZ11415;上海市教委科学技术研究重点项目06ZZ32资助课题

在线出版日期：2009-05-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：799-803