激光微细熔覆柔性直写厚膜导带组织性能的研究

摘要：

随着表面组装以及电子元器件的微型化和密集化程度增加,对内部互连导线微细化以及高质量高性能程度的要求日渐严格,而传统技术越来越不能满足这种快速发展的需求.采用激光微细熔覆柔性直写技术,在玻璃基板上直接制备高质量高性能的微细导带.通过控制各工艺参数的变化所引起组织形貌的变化判定形成导带的性能的好坏和质量的优劣,优化了工艺参数,并采用该参数进行实际图形的制备.结果表明,所制备的导带导电性好、结合强度高、焊接性好、表面平整度高,适合于产品的智能化批量生产和精微细图形的制作与修复.

关键词：激光技术、厚膜电路、导带、激光微细熔覆、柔性直写、玻璃基板

所属期刊栏目：32

分类号：TN452(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2001AA421290;国家自然科学基金50075030

在线出版日期：2008-08-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1001-1005