浅析等离子清洗对集成电路塑封空洞异常的影响

摘要：

本文介绍了塑封料与引线框架的粘接强度以及等离子清洗工艺的基本原理,通过等离子清洗实验,浅析了多次等离子清洗对塑封产生空洞异常的影响,分析结论对提高产品的封装可靠性提供了相应的参考依据.

关键词：等离子清洗、塑封、可靠性

所属期刊栏目：32

分类号：TN401;TN305.94;G21

资助基金：高压隔离封装技术研发及产业化22ZD6GE016

在线出版日期：2023-09-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：88-91