引线键合弹坑试验方法和可靠性研究

摘要：

本文分析了集成电路封装引线键合工艺中弹坑的危害与试验原理,总结了弹坑试验的具体流程,和试验方法.针对不同芯片焊盘(Pad)结构的弹坑试验进行了研究和分析、对比,总结出了正确、高效、安全的试验方法,可以有效避免质量检测时对弹坑的误判,提高质量检测效率.采用切片的方法分析了芯片Pad结构及弹坑缺陷的程度,用回流焊、温循试验、高压蒸煮与功能测试的方法验证了不同芯片Pad结构的弹坑对产品可靠性的影响,并通过生产跟踪证实了所述方法的有效性.

关键词：弹坑、芯片制程、Pad结构、试验方法、可靠性验证

所属期刊栏目：32

分类号：TN405.94;TN305.96;TS201.2

在线出版日期：2023-09-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：83-87