集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目顺利通过验收

摘要：

日前,集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目验收会在华进半导体举行.该创新中心于2020年获工业和信息化部批复,依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建,股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方和中科院微电子所等集成电路封测与材料领域的骨干企业和科研院所.

机标关键词：制造业创新中心、能力建设、封装测试、特色工艺、集成电路、建设项目

所属期刊栏目：32

分类号：F424;TN401;G311

在线出版日期：2023-09-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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