CCGA器件焊接工艺及可靠性研究

摘要：

陶瓷柱栅阵列封装器件(CCGA)由于其抗振、易清洗、热匹配性好等优势,在可靠性要求较高的航天电子产品中被大量选用.为了满足航天产品应用需求,本文通过对CCGA器件焊接工艺及可靠性研究,摸索一条CCGA器件焊接工艺流程,并确定适宜的焊接工艺参数,包括制备试件,开展了验证试验和可靠性分析.根据分析结果调整工艺流程及参数,最终研究出一条CCGA器件与PCB印制板可靠焊接的工艺路线.

关键词：CCGA封装器件、焊接工艺、可靠性试验、金相分析

所属期刊栏目：32

分类号：TG406;TN41;V443

在线出版日期：2023-09-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：77-82