晶圆级封装翘曲研究及仿真自动化

摘要：

晶圆的翘曲一直是晶圆级封装工艺面临的重要挑战.本文针对晶圆的非线性翘曲现象,分别对多种有限元仿真方法进行比较,并提出了 一种基于非对称网格的非线性仿真方法;结果表明,采用非对称网格的方法能够得到与测试结果一致的拱型翘曲,同时仿真与实测误差为2.22％,低于其他仿真方法.利用该方法深入研究了晶圆降温过程翘曲变形的过程,并对模型中EMC厚度进行了参数化分析,揭示了晶圆翘曲随EMC厚度变化的影响趋势.最后本文对美国ANSYS公司的有限元分析软件(ANSYS)进行二次开发,使得软件能够自动、快速、准确地获得晶圆的翘曲结果.

关键词：晶圆级封装、翘曲、板壳理论、二次开发、非线性

所属期刊栏目：32

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：科技部重点研发计划项目2020YFB1807303

在线出版日期：2023-08-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：70-75,89