应用引领集成电路产业高质量发展——第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)在无锡成功召开

摘要：

7月13-14日,第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)在无锡隆重召开.国家科技部重大专项司副司长邱钢,江苏省科技厅二级巡视员杨小平,无锡市副市长周文栋,国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长、清华大学教授魏少军,国家02专项技术总师、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春,无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟,中国半导体行业协会集成电路设计分会荣誉理事长王芹生,中国集成电路设计创新联盟荣誉第一副理事长严晓浪,国家01专项技术副总师、联盟常务副理事长杜晓黎,江苏省集成电路学会理事长、东南大学教授、联盟专家组组长时龙兴,无锡高新区党工委委员、管委会副主任、新吴区委常委副区长顾国栋,国家科技部重大专项司业务二处调研员曾维维,无锡市科技局副局长朱华章,无锡市工信局副局长左保春,新吴区政府党组成员、科技镇长团团长刘成等有关领导和专家出席大会.

机标关键词：集成电路产业、集成电路设计、高质量发展、设计创新、博览会、第三届、icdia

所属期刊栏目：32

分类号：TN402;F426.63;F270

在线出版日期：2023-08-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：10-15