10.3969/j.issn.1681-5289.2023.07.009
建模分析GaN基二极管的p型结终端影响
为防止功率器件局部电场尖峰导致的初始撞击电离和破坏性击穿,通常硅(Si)或碳化硅(SiC)基器件采用边缘终端结构,而该技术在氮化镓(GaN)基功率器件上受限于加工工艺而未能普及.本文基于器件级仿真计算,拟用p型GaN和p型氧化镍(NiO)分别作为结终端(JTE),来分析GaN基准垂直肖特基二极管的耐压机制.基于仿真结果推测p型NiOJTE可显著提高二极管的耐压,这得益于NiO和GaN异质界面存在带阶差形成的势垒,可阻碍少数载流子形成漏电流.
氮化镓、氧化镍、二极管、结终端、耐压
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TN311.7;TP391.9;TN771
2023-07-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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48-52,91