2022年度中国集成电路行业知识产权年度报告

摘要：

0 前言
本报告中集成电路领域(含设计、制造及封测)专利分析内容,包括2022年度集成电路发展状况、专利技术分布、国内集成电路领域头部实体中国和美国专利累计公开量,以及2022年度集成电路专利省市分布情况.本报告所采用的专利检索分析工具为知识产权出版社的专利信息服务平台(CNIPR),该平台数据资源包括100多个国家和地区的1亿多条专利数据.该平台根据申请(专利权)人检索中国专利时,检索结果不包含转让专利.本报告分析对象为集成电路领域中国公开的发明和实用新型专利.故下文中没有特别声明的专利(数量),均指公开(数).

机标关键词：集成电路、年度报告、知识产权、行业知识

所属期刊栏目：32

分类号：TN401;D923.4;F285

在线出版日期：2023-07-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：17-22