电子封装用钢基体外壳除氢研究

摘要：

钢基体(如10#钢)外壳在混合集成电路中大量使用,该外壳生产时,会接触或产生大量氢气.研究表明,密封电子器件中的氢会导致砷化镓、氮化镓等半导体芯片失效,影响器件长期可靠性.本文研究了电子封装用钢基体外壳内部的氢含量,分析了当前典型制备工艺下氢含量的产生原因,对比了不同镀种外壳的氢含量差异,并讨论了产生差异的原因.针对烧结及镀覆工序展开除氢试验,对经过低温/高温激发的封盖密封外壳,进行了氢含量测试,并获得了氢含量规律.研究结果为外壳制备提供了建议,也为外壳后续使用提供了依据.

关键词：钢基体、外壳、氢含量、镀覆、除氢

所属期刊栏目：32

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2023-05-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：78-82,91