一种镀铜预塑封封装载体结构

摘要：

封装载体是用来在封装组装过程中支撑芯片、提供芯片和外部的电气连接.近年来随着5G、新能源汽车、数字货币等高端电子行业的发展,传统的封装载体引线框架和基板由于工艺局限和材料影响导致封装尺寸偏大、可靠性降低.因此业界开发了镀铜预塑封框架.本文介绍了镀铜预塑封框架技术的工艺流程和结构、材料特性和可靠性,并分析了未来的发展.

关键词：镀铜、预塑封、环氧树脂、铜柱、热膨胀系数、嵌入式模块

所属期刊栏目：32

分类号：O643.36;TQ426.6;X703.1

在线出版日期：2023-03-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：78-81