稳态寿命试验中大功率处理器芯片温控技术研究

摘要：

本文提出了 一种适合大功率处理器芯片的温度应力施加技术,实现动态调整施加于大功率处理器芯片的温度应力,以保证其在稳态寿命试验中满足规定温度要求前提下,避免因温度应力施加不当而致芯片损伤.在文中,通过建立受试处理器芯片结温与壳温的等效模型,稳态寿命试验时根据芯片壳温监测数据给出温度应力施加的策略,将试验的温度控制在合理范围内.基此,在大功率处理器的稳态寿命试验中,采用此方法既满足试验条件要求,又能够有效地防止因温度应力施加不当导致芯片损坏的情况发生.本文提出的方法为国内检测机构和处理器研制单位提供了一种提升大功率处理器芯片稳态寿命试验有效性的技术途径.

关键词：稳态寿命试验、大功率处理器、温度控制、壳温、结温

所属期刊栏目：32

分类号：U448.27;V416;TU375

在线出版日期：2023-03-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：68-73