RFID标签芯片Bump封装工艺分析

摘要：

本文以UHF RFID芯片先进封装Bump工艺结构为切入点,分析了 NXP Ucode7芯片和Impinj Monza5芯片常规Au Bump工艺结构特点,进而重点分析了现阶段市场应用诸多且技术最前沿的Impinj M700系列芯片和NXP Ucode9芯片的先进Bump工艺结构形式及特点,给出对应Bump工艺材料及Bump结构尺寸信息,阐明了先进Bump结构标签芯片的电性能优势,文章对RFID电子标签芯片Bump工艺材料及结构的选择具有一定参考意义.

关键词：RFID、封装、Bump、电子标签、芯片

所属期刊栏目：31

分类号：TN405;TN403(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2022-08-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：80-84,89