聚力赋能,融合创新——中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛成功召开

摘要：

2021年12月22-23日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会、"核高基"国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办的"中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)"在无锡太湖国际博览中心成功召开.国家相关部委和地方领导、国内外有关专家、各地方基地和行业协会代表、国内外集成电路设计企业及IP服务厂商、电子设计自动化工具(EDA)厂商、代工(Foundry)厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司、集成电路产业园区和有关媒体代表等近900家公司3200余人出席了会议.

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在线出版日期：2022-03-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共13页

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