3D NAND FLASH晶圆切割技术原理及其特征分析

摘要：

3D NAND Flash产品封装工艺中,晶圆切割作为核心工艺之一,目的 是将整片晶圆分割成单一芯片,从而为后续上片做准备.随着晶圆越来越薄,当前主流的刀片在切割时,较容易导致芯片损伤、破裂.本文主要通过介绍和展现目前业界先进的晶圆切割技术,包括激光消融切割、隐形激光切割以及等离子体切割,以及这些技术的加工原理和优势,在最后结语中结合3D NAND Flash产品发展趋势,指出了我国业界领先的3D NAND Flash封装厂已经将隐形激光切割技术作为主要的加工工艺之一,同样涌现了诸如苏州镭明、航天三江、长城科技等设备制造商.

关键词：3D NAND Flash晶圆切割;刀片切割;紫外激光切割;微水刀激光切割;隐形激光切割;等离子体切割

所属期刊栏目：30

在线出版日期：2022-01-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：61-66