系统级封装的应用、关键技术与产业发展趋势研究

摘要：

电子产品小型化、集成化不断推动着半导体封装技术的进步.随着摩尔定律不断趋近极限,系统级封装技术愈受关注,成为未来超越摩尔定律的一种关键技术途径.本文介绍了系统级封装在消费电子产品的应用以及涉及的关键封装技术,包括高密度表面贴装技术、2.5D/3D封装技术、埋入型封装技术、集成无源器件技术、电磁屏蔽技术、封装天线技术、扇出型封装技术、异形封装技术等,并阐述了目前系统级封装遇到的挑战以及产业发展趋势,强调了公共研发平台在高度定制系统级封装产品开发过程中的重要作用.

机标关键词：集成无源器件、公共研发平台、系统级封装技术、表面贴装技术、扇出型封装、超越摩尔定律、产品开发过程、半导体封装、消费电子产品、封装天线

所属期刊栏目：30

分类号：TN405;TN305.94;F272.3

在线出版日期：2021-04-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共16页

页码：20-35