声表面波滤波器圆片级互连封装技术研究

摘要：

射频前端模块是无线通信的核心,滤波器作为射频前端的关键器件,可将带外干扰和噪声滤除以保留特定频段内的信号,满足射频系统的通讯要求.本文总结了声表面波滤波器工作原理及其传统封装技术,提出了一种圆片级互连封装技术,采用曝光显影、电镀及印刷等工艺实现了芯片焊盘上铜金属层和焊球的形成,避免了芯片核心功能区IDT的损伤.对封装前后电性及上基板可靠性测试,结果表明该封装方案满足声表面波滤波器封装需要.本技术在声表面波滤波器封装方面有广阔的应用前景,适用于批量生产.

关键词：射频前端模块、圆片级封装、声表面波滤波器、可靠性测试

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资助基金：感谢厦门市科技重大专项3502Z20191017

在线出版日期：2021-04-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：78-83