10.3969/j.issn.1681-5289.2020.12.016
硅光技术与测试挑战
硅光技术是硅技术与光电技术的结合,具有很大的应用前景.硅光器件通常需要先在晶圆上进行测试、筛选后再进行封装.本文介绍了硅光技术的发展,以及硅光器件的典型测试参数和测试方法,并对硅光晶圆测试中的光路耦合、波长扫描、高频参数测量等挑战以及解决方案进行了深入探讨.
硅光、晶圆测试
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2021-03-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
80-84
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硅光、晶圆测试
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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